切割速率（V）与电流（I）呈正相干，经历公式为V = K ×I /δ（K为质料系数，δ为板厚）PG电子。电流每提拔10%PG电子，速率可增长15-20%，但需严守厚度-电流宁静上限（比方30mm碳钢电流≤260A）。超限电流激发挂渣，电流不敷则招致断弧。
保持割嘴高度为孔径的1.5-2倍（比方3mm孔径对应4.5-6mm高度），经由过程及时自顺应调高体系将弧压颠簸掌握在±5V内，抵偿曲面升沉招致的电弧失稳。
在数控编程阶段增加反向膨胀抵偿量，抵偿值为板厚每10mm预留0.1mm（特别合用于＞20mm厚板），抵消热积累招致的尺寸膨胀。
数控体系及时监测电弧电压，颠簸超越8%时主动调理切割速率±10%，保持单元长度能量密度恒定。
步调1：按初始参数试切300mm直线：检测暗语质量——若挂渣＞0.5mm则提速5%；若斜度＞3°则降速8%
某碳钢封头切割项目，优化后速率从2500mm/min提拔至2800mm/min，挂渣量由0.8mm降至≤0.3mm，返修率从15%降至＜3%，综合服从进步12%。
